반도체 분야, 6775억 원 투자! 세계 3위 도약 목표!
Last Updated :
정부의 반도체 분야 연구개발 사업
정부가 6775억 원을 투자하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개 사업을 추진합니다. 과학기술정보통신부는 26일 개최한 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 이 사업의 조사 결과를 심의·의결했습니다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 반도체를 조립하는 작업으로, 후공정 단계의 반도체 성능을 높이는 방식으로 주목받고 있습니다. 한편, 국내 메모리 반도체 후공정 분야의 경쟁력을 높이기 위해 첨단패키징 선도 기술개발사업이 추진됩니다.
| 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업 내용 | 계획 | 기대 효과 |
| 기술 개발 지원 | 7년간 2744억 원 투입 예정 | 국내 시스템 반도체 시장 경쟁력 향상 기대 |
| 목표 | 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위 확보 | 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 우리나라 위치 강화 |
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스 발전에 따라 챗지피티, 하이퍼클로바 엑스 등의 거대언어모델 등장으로 데이터센터 수요가 증가하고 있습니다. 이에 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업이 진행 중이며, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화와 AI 서비스 활용 확대에 기여할 것으로 예상됩니다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업 요약
- AI 반도체 기술을 활용한 K-클라우드 개발 사업 진행 중
- 2025년부터 2031년까지 20% 이상의 기술 활용 목표
- 전 세계 반도체 기술패권 경쟁에서 우리나라의 위치 강화를 통한 경쟁력 확보
정책브리핑의 정책뉴스자료 안내
정책브리핑의 정책뉴스자료는 「공공누리 제1유형:출처표시」의 조건에 따라 이용 가능합니다. 다만, 사진의 경우 제3자에게 저작권이 있으므로 사용할 수 없습니다. 출처를 표기하지 않는 경우 저작권법 위반으로 처벌될 수 있습니다.
반도체 분야, 6775억 원 투자! 세계 3위 도약 목표! | 광주진 : https://gwangjuzine.com/15